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    全彩LED顯示屏行業繼直插（Lamp）工藝之后，已經廣泛過渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）大行其道，大有取代直插之際時，COB封裝又騰空出世。

    小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間其實并不是“直接競爭”的關系。COB是一種封裝技術，SMD表貼則是一種大量微小器件結構布局和電氣連接技術。他們處于電子產業，尤其是LED產業的不同階段?；蛘哒f，表貼是LED屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術則是終端制造商的上游企業“LED封裝產業”的“工作”。兩者本無須直接比較孰優孰劣，但架不住當前LED小間距大火，為實現LED小間距顯示屏的解決方案，大家都在八仙過海，各顯神通。

    直插 SMD COB三種燈珠封裝方式優劣勢差別在哪里？在小間距制造工藝的比拼中，小間距廠商只能被動的在“回流焊表貼工藝”等環節殫精竭慮。然而隨著小間距持續往下發展，單位面積內所需貼片的LED燈珠成幾何級倍增，這對表貼工藝提出了越來越高的要求。受小間距的間距越小，這種密集貼裝工藝難度越大的影響，小間距LED全彩屏在持續減小間距的同時，死燈率過高的難題一直未能得到有效地解決。

    而COB（chip-on-board）技術將LED裸芯片用導電或非導電銀膠粘附在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。COB封裝相對于傳統SMD LED封裝來說，主要在生產制造效率、低熱阻、光品質、應用、成本等方面具有優勢，特別在1.25mm間距以下小間距顯示產品上，具有較大綜合優勢。COB封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但在點膠、分離、分光、包裝上，COB封裝的效率要比SMD類產品高出很多。傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費可省5%。

    COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規模應用。

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